Finn Kuo

网络性能测试 (Network Performance Test)

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状态: 待运行

延迟 (RTT): N/A

下载速度: N/A

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学习成绩 (Academic Record)

学业荣誉 (Honor Certificate)

项目经历 (Project Experience)

基于 Cadence Virtuoso 设计一款两级运放

2025.4 (参加2025年集创赛紫光教育杯初赛,已晋级)

  • 电路结构: 折叠式 Cascode 差分输入对; 推挽结构输出; Widlar 电流镜。
  • 性能指标: 使用0.18um工艺, VDD=1.8V, 负载电容2pF。最优化静态功耗,约为310uW。
  • 结论与思考: 理论与实践相结合,体会到了各指标之间的Trade-off。
英国剑桥大学人工智能与深度学习寒假项目

2025.2 (获得A等第)

  • 学习内容: 学习 DNN、梯度下降、损失函数、CNN、RNN、池化层等概念。
  • 小组项目: 制作一个实时提取图像特征,并输出特征图的APP,支持 Inception V3、ResNet50 或 VGG19 预训练模型。
  • 个人分工: 负责使用Python编写 APP程序。
基于FPGA和MAX7219的电子沙漏

2024.9-2024.11

  • 项目描述: FPGA 通过 SPI 协议与两片级联的MAX7219芯片通信,控制 8x8 点阵屏显示,实现电子沙漏的效果。
  • 结论与思考: 深入理解了Verilog HDL 与逻辑电路、真实电路之间的对应关系。
设计 GaN HEMT 供电保护逻辑电路

2024.9-2024.11 (获得厦门火炬高新区- 三安集成赛道二等奖)

  • 设计目的: 确保栅压降低时,源漏电流迅速降为零以保护器件。
  • 电路结构: 包含带隙基准源、运放、电流镜。利用带隙基准源供电,电压降低至阈值时,电流迅速归零。
  • 电路优势: 电流下降速度快,电路结构较简单,低成本,鲁棒性高。
集成电路设计与制造实习暑期实践 (中国电子科技集团第五十八所)

2024.8

  • 实践描述: 参观晶圆生产线,了解了从芯片设计到制造工艺,再到封装测试的完整流程。
  • 实践内容: 学习了芯片设计流程,参观净化间,学习了光刻机、刻蚀机、离子注入机等设备的工作原理。
集成电路先进技术暑期学校 (北京大学EDA研究院)

2024.7

  • 学习工艺数字孪生、端侧AI大模型等前沿讲座,感受到了AI在集成电路行业中的重要作用。
基于STM32与MQTT协议的物联网气象站 (校创项目)

2023.3-2024.3

  • 项目描述: 复刻 GitHub 开源项目,动手制作一款实时气象监测系统。
  • 项目内容: 系统包含室外端、室内端,均使用STM32单片机控制,通过MQTT协议通信。室外端监测温度、湿度、PM2.5等数据。

性格爱好 (Character and Interests)

本人性格开朗,乐于沟通,具备较强的团队协作意识。在多个科研项目中,善于与团队成员分工合作,共同克服技术难题。喜欢挑战自我,探索未知;热爱旅游和电影,丰富了视野和想象力,为创新提供灵感。